东莞市钺海电子科技有限公司

分板治具是克服现有技术的治具在对小尺寸PCB板和较薄PCB板进行分割时容易造成报废的不足，贴片治具工厂，提供一种新型治具。

1、根据客户要求确定治具面板的大小；

2、PCB型腔单边0.2mm对角保留定位柱单边0.08mm；

3、左右两侧放取手槽方便取放PCB板，盖板.底板用合页固定 盖下来用6的磁铁吸住

4、把要避让的SMT元件下沉或者挖空处理；

5、治具表面做倒角处理防止划伤手指。

锡膏印刷

其作用是将锡膏呈45度角用漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。

零件贴装

其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

回流焊接

其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

AOI光学检测

其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后

维修

其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后

分板

其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，贴片治具定做，一般采用V-cut与 机器切割方式

其中，分切板12的顶端开设有两条横向切条14和三条竖向切条，15横向切条14和竖向切条15的截面呈V型，可以避免电路板相互粘连，保证一次切割成功，减少毛边的产生，同时提高分切板12的使用年限。

其中，滑块4的顶端卡合连接有激光笔5，激光笔5发出的光线可以作为参照，保证切割的平直。

其中，抽气管9的一端与储灰盒6的连接处卡合连接有过滤网8，气流中带有的杂屑可以被过滤网8阻挡下来，从而掉落在储灰盒6的内部，方便一次性清理。

其中，盛接斗16的另一侧铰接有取出门，方便切割好的PCB电路板取出。

需要说明的是，本实用新型为一种PCB分板用治具，具体操作时，操作者可以将需要分切的PCB电路板放置在矩形固定架1的内部，贴片治具，置于三块分切板12顶部，可以根据需要分切的线条调节伸缩杆13的长度，使得分切板12上的横向切条14与PCB电路板上的横向分切线对齐，然后利用切割工具对PCB电路板进行横向切割，横向切割结束之后，操作者可以移动滑块在滑条内部滑动，调节激光笔5的光线与PCB电路板上的竖向分切线对齐，同时操作者需要调节PCB电路板上的竖向分切线与竖向切条对齐，这样就可以利用切割工具对PCB电路板上的竖向分切线进行切割，横向切条14和竖向切条15呈V状的设计，可以避免电路板相互粘连，保证一次切割成功，减少毛边的产生，同时提高分切板12的使用年限；切割结束之后，若干个小PCB电路板会从三块分切板12之间的缝隙掉落在盛接斗16内部，此时操作者可以打开抽风机7，抽风机7通过抽气管9对盛接斗16内部进行抽风，小PCB电路板表面的杂屑就会被抽走，经由过滤网8阻挡后掉落在储灰盒6内部，贴片治具订制，这样就完成了切割和杂屑处理，便于快速进入下一步的加工操作中，提高了工作效率。